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日油(NOF)推出適用於功率半導體接合之新型低溫燒結銅膏。此產品可在與現行主流銀膏相同的低溫、低壓條件(260℃、20 MPa)下燒結,且燒結後的... 查看详情>>
开始日期:2026-01-05,结束日期:2026-01-06,会议地址:Goa, India 查看详情>>
鲍思前 (教授)
武汉科技大学
常庆明 (教授)
程朝阳 (教授)
常帅 (教授)
丁军 (教授)
杜嗣琛 (教授)
戴亚洁 (教授)
丁文红 (教授)
董丽杰 (教授)
邓承继 (教授)
付继江 (教授)
付绿平 (教授)
甘章华 (教授)
葛锐 (教授)
顾华志 (教授)
甘晓龙 (教授)
韩兵强 (教授)
黄奥 (教授)